반도체 업계 1위 TSMC 다음 달부터 3나노 칩 생산한다 애플 M2 프로 칩 TSMC 3나노 공정으로 적용되나 [갓잇코리아 / 송성호 기자] 반도체 선두를 달리고 있는 TSMC가 올해 9월 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 양산에 들어간다. 애플 M2 프로 칩은 TSMC의 3나노 공정을 적용한 최초의 칩이 될 전망이다. 3나노 양산 초기에 생산량은 극히 적고 가격이 높기 때문에 큰 고객사 애플만 우선적으로 구매할 것으로 보인다. 이에따라 내년에 출시되는 아이폰15 프로용 A17 바이오닉 칩과 향후 맥북 에어, 13인치 맥북 프로에 들어가는 M3 칩도 TSMC 3나노 공정 기반으로 생산될 것으로 예상된다. 대만 공상시보는 TSMC가 3nm N3 공정의 기술 연구개발과 시험생산을 모두 마쳤으며, 올해 3분기부터 대량 생산에 돌입할 것이라는 소식을 전한 바 있다. 공상시보 측은 “9월 양산에 돌입하면 초기 수율이 5나노 N5 공정 초기보다 나을 것으로 예측된다”라고 전했다. 현재 N3 공정은 이전 공정인 N5에 비해 속도는 약 10%~10% 정도 빨라졌으며 밀도를 1.6배까지 밀집시켰다. 하지만 전력 소비 면에서는 25%~30% 정도 늘어나 3나노 칩셋으로 만들어질 엔비디아의 그래픽카드나 인텔의 CPU의 소비전력도 자연스럽게 올라갈 것으로 예상된다. 한편, 삼성전자는 TSMC보다 3개월 정도 앞선 올해 6월30일 3나노 파운드리 양산에 들어갔다. [caption id="attachment_49064" align="aligncenter" width="850"]
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