인텔 최초로 칩 제조 공정에 EUV기술 사용 7나노 수준의 4공정부터 도입…내년 출시될 메테오레이크 프로세서에 적용 [갓잇코리아 / 송성호 기자] 인텔은 지난 13일(현지시각) 미국 하와이에서 진행되고 있는 2022 IEEE VLSI 심포지엄에서 차세대 인텔 4 칩 제조 공정 기술에 대해 공개했다. 인텔4 공정은 EUV 장비를 활용하며 현재 12세대 코어 프로세서 등에 적용되는 인텔7 공정 대비 트랜지스터 집적도는 최대 2배, 성능은 최대 20% 향상된다. 인텔은 나노미터 대신 '인텔7' '인텔4', '인텔3', '인텔 20A', '인텔 18A' 등 자사만의 명칭으로 변경했다. 인텔7은 현재 인텔이 양산 중인 10나노 슈퍼핀 공정의 업그레이드버전, 인텔4는 과거 인텔의 7나노로 불렸던 공정이다. 2024년부터 생산에 들어갈 것으로 전망되는 '인텔 20A' 공정에서는, 인텔이 '핀펫' 이후 처음 선보이는 새로운 트랜지스터 아키텍처인 '리본펫(RibbonFET)'으로 후면 전력 공급망 방식 '파워비아(PowerVia)'가 적용된다. 인텔은 인텔7 공정까지 EUV 대신 심자외선(DUV)으로 웨이퍼에 위에 여러 번 회로도를 겹쳐 그리는 방식(멀티패터닝)으로 제품을 생산했다. 다만 효율 적인 부분에서 인텔은 고민이 있었다. EUV는 DUV보다 10배 이상 짧아진 파장을 통해 멀티 패터닝 기술 없이 미세 공정을 구현할 수 있기 때문에 인텔도 EUV를 도입하기로 했다. [caption id="attachment_48345" align="aligncenter" width="850"]
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