삼성전자가 9일 ‘삼성 파운드리 포럼 2024′에서 차세대 공정 로드맵을 공개했다.
이날 열린 행사에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “실리콘 포토닉스 기술은 칩 효율성과 성능을 극대화하기 때문에 데이터센터와 같은 고속 전송이 필요한 영역에서 신호 손실을 최소화하고 발열 문제를 해결할 수 있다”며 “이 기술은 2027년까지 준비할 것”이라고 말했다.
삼성전자가 9일 ‘삼성 파운드리 포럼 2024′에서 차세대 공정 로드맵을 공개했다.
이날 열린 행사에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “실리콘 포토닉스 기술은 칩 효율성과 성능을 극대화하기 때문에 데이터센터와 같은 고속 전송이 필요한 영역에서 신호 손실을 최소화하고 발열 문제를 해결할 수 있다”며 “이 기술은 2027년까지 준비할 것”이라고 말했다.
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