SK하이닉스, 또 세계 최초…12단 쌓아 올린 'D램' 개발

SK하이닉스(대표이사 박정호 곽노정)가 현존 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 기술적 한계를 다시 한번 넘어섰다.

SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다.

SK하이닉스가 개발한 12단 적층 HBM3. [사진=SK하이닉스]