삼성전기(대표이사 장덕현)가 독자적인 제조기술과 전용 설비 구축, 초슬림, 대면적, 고다층, 부품내장, 미세회로 구현 등 핵심 기술력을 바탕으로 반도체 패키지기판 사업 집중 육성 및 경쟁력 강화에 나선다.
삼성전기는 'KPCA Show 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전 2022)'에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 20일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 기판 전시회로 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.
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