삼에스코리아(이하 3S)는 5일 싱가포르의 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업인 Silicon Box사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하였다고 밝혔다. 반도체 칩렛 공정에 사용되는 캐리어 제품의 경우 세계적으로 최초로 적용이 되는 제품이다.
▲ (사진1) 단일칩, MCM, Chiplet의 차이점 - AMD(2019)
삼에스코리아(이하 3S)는 5일 싱가포르의 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업인 Silicon Box사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하였다고 밝혔다. 반도체 칩렛 공정에 사용되는 캐리어 제품의 경우 세계적으로 최초로 적용이 되는 제품이다.
▲ (사진1) 단일칩, MCM, Chiplet의 차이점 - AMD(2019)
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