삼성전자가 AI(인공지능)엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 이에 향후 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 확대해 나갈 계획이다.
24일 삼성전자(대표이사 김기남, 김현석, 고동진)는 온라인으로 개최된 Hot Chips(핫 칩스) 학회에서 PIM(프로세스 인 메모리) 기술을 적용한 제품군과 응용사례를 소개했다. 삼성전자는 이날 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 'AXDIMM(Acceleration DIMM)', HBM-PIM의 실제 시스템 적용 사례 등을 선보였다.
AXDIMM은 PIM 기술을 칩단위에서 모듈단위로 확장한 것으로 D램 모듈에 인공지능 엔진을 장착한 제품이다. CPU와 D램 모듈간의 데이터 이동이 줄어들어 AI 가속기 시스템의 에너지 효율을 높일 수 있다. 기존 D램 모듈에 탑재된 버퍼칩에 AI 엔진을 탑재하는 방식으로 시스템 변경 없이 적용이 가능하다.
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