엑시콘, 고용량 번인 테스터 시장 본격 진입

엑시콘이 고용량 번인 테스터(Burn-in Tester) 시장 확대에 나선다. 7일 엑시콘은 삼성전자로부터 107억원의 Burn-in Tester 신규 수주를 받았다고 공시했다.

기존 Burn-in Tester는 단순히 메모리칩에 고온, 고압 등 악조건하에서 가속(내구성) 테스트를 진행해 메모리 제품의 초기 불량을 사전 스캔하는 역할을 해왔다. 반면 최근 개발된 Burn-in Tester에서는 DDR5 등 메모리 제품의 고집적화, 다단칩 설계 등의 환경변화로 소모 전류가 극심하게 증가했다. 이에 기존 번인 테스트에 더해 대용량 전류 공급 및 고발열 챔버 제어 솔루션의 핵심기술이 필요해졌다.

엑시콘의 차세대 고용량 번인테스터. [사진=엑시콘]