반도체 및 디스플레이 장비 전문기업 에스티아이(039440)가 플럭스리스 진공 리플로우(Fluxless Vacuum Reflow) 장비를 중국 내 최초 수주했다고 25일 밝혔다.
플럭스리스 진공 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기(도금 막을 녹인 후 표면장력을 이용하여 구(Ball) 형태를 만드는 장비이다.
반도체 및 디스플레이 장비 전문기업 에스티아이(039440)가 플럭스리스 진공 리플로우(Fluxless Vacuum Reflow) 장비를 중국 내 최초 수주했다고 25일 밝혔다.
플럭스리스 진공 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기(도금 막을 녹인 후 표면장력을 이용하여 구(Ball) 형태를 만드는 장비이다.
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