코스닥 상장을 앞둔 레이저 솔루션 혁신 기업 레이저쎌이 9일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 상장 후 사업 계획과 비전을 발표했다.
2015년 설립된 레이저쎌은세계 최초이자 유일하게‘면-레이저(Area Laser)’ 광학 기술을 개발∙보유한 기업이다.회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다.레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 특징이 있다.
레이저쎌은올해 2월 기준으로 레이저 변환 기술과 초미세 접합 기술을 포함, 140건의 국내외 특허 및 출원특허를 보유하고 있다.이를 기반으로 경쟁사 출현에 대비해높은 진입장벽을 완성한 회사는 향후 지속적인연구개발(R&D)투자와 원천기술 특허 확보를 통해 더욱 강력하고 고도화된 특허 경영을 이어나갈 계획이다.
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