네패스가 5월 31일부터 6월 3일(현지 시각) 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘2022 ECTC (Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)’에 참가해 첨단 반도체 패키지 기술을 선보인다.
▲ (사진) 네패스 로고
네패스가 5월 31일부터 6월 3일(현지 시각) 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘2022 ECTC (Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)’에 참가해 첨단 반도체 패키지 기술을 선보인다.
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