뉴스박스를 시작페이지로제휴 안내
로그인회원가입
검색
검색목록 삭제
광고
열기

급상승검색어

닫기
1~10위11~20위
2024-05-07 16:13 기준

삼성전자, 업계 최고 성능의 멀티칩 패키지 양산

기사입력 2021.06.15 오후 10:40 최종수정 2021.06.15 오후 10:40기사원문스크랩
20
17
글자 크기 변경
크기
  • 14
  • 15
  • 17
  • 19
  • 20
글꼴
  • 굴림
  • 돋움
  • 맑은고딕
  • 나눔고딕
닫기
마이스크랩

삼성전자가 5세대(5G) 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다.

▲ 삼성전자가 5세대(5G) 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다.

기사더보기
케이앤뉴스 KN NEWS이수민 기자

케이앤뉴스 KN NEWS언론사홈 바로가기

케이앤뉴스 KN NEWS 관련뉴스 해당언론사에서 선정하며언론사 페이지(아웃링크)로 이동해 볼 수 있습니다.

0
댓글 더보기

케이앤뉴스 KN NEWS헤드라인