이녹스첨단소재는 반도체 패키징 공정에 사용되는 공정필름 소재 중에서 백 그라인딩 필름소재(BGT, Back Grinding Tape)를 양산하기 시작했다고 5일 밝혔다.반도체 패키징 핵심 공정 중 백 그라인딩은 여러 칩을 적층 하기 위해서 웨이퍼의 두께를 얇게 만드는 공정이다. 이를 작업하기 위해서 웨이퍼를 얇게 갈아내 두께를 줄이는데, 백 그라인딩 필름소재는 웨이퍼를 백 그라인딩 할 때 표면을 보호하는 역할을 하는 필수 소재이다.
▲ (사진) SEM 사업그룹 양산 출하 기념 사진
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