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1-10138해당 언론사가 채널 주요기사로 직접 선정한 기사입니다.뉴스검색 가이드
- SK하닉 역대급 영업익…"낸드 흑자 전환"
- 와이타임즈2024-04-25
- SK하이닉스가 올해 1분기(1~3월) '깜짝 실적'을 올린 것은 업황 개선 속도가 더딘 것으로 평가받던 낸드플래시 메모리의 판매가격 인상 효과가 주효했기 때문이다.SK하이닉스는 그동안 낸드 사업을 적극 추진해왔지만, 여러 차례 고비를 맞았다. 특히 지난 2021년 인텔 낸드 사업부 인수 이후 업황 침체가 본격화하며 '승자의 저주'라는 평가 절하까지 받았다.하지만 AI(인공지능) 열풍으로 전 세계적으로 데이터 생성량이 폭증하는 가운데, 비휘발성 메모리인 낸드 사업이 올해 본궤도에 올라 회사 실적 개선에 큰 힘을 보태고 있다.25일 S ...
- SK하이닉스, FMS 2022 참석... 4D 낸드 혁신 기술 공개
- 더밸류뉴스2022-09-01
- SK하이닉스(대표이사 박정호 곽노정)가 지난 8월 2일부터 4일까지 미국 산타클라라에서 열린 FMS 2022(Flash Memory Summit 2022)에서 기술력을 증명해 이번 성과를 통해 향후 ICT 기술 발전을 이끌 것이라는 포부를 밝혔다. SK하이닉스는 글로벌 일류 기술 기업으로의 도약과 1등 마인드를 앞세운 개발 인력들의 노력을 통해 현재 4D 낸드 기술이 업계 표준처럼 인식되게 한 것에 이어, 향후에도 4D 낸드 기술의 차세대 표준을 주도할 수 있도록 기술 혁신에 박차를 가한다는 계획이다.SK하이닉스는 FMS 2022 ...
- SK하이닉스 성공한 238단 낸드…세계 최고·최초
- 와이타임즈2022-08-03
- ▲ SK하이닉스 낸드 238단 (사진 = SK하이닉스) SK하이닉스가 현존하는 최고층 238단 낸드플래시 개발에 성공했다. '세계 최초·최고' 타이틀과 함께 최근 232단 양산으로 주목받은 미국 마이크론테크놀로지를 제쳤다.SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 출시했고 내년 상반기 양산에 들어간다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋 2022'에서 신제품을 공개했다.2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1 ...
- SK하이닉스, 업계 최고층 ‘176단 4D 낸드’ 개발
- 더밸류뉴스2020-12-07
- SK하이닉스(000660)가 업계 최고층인 4D 낸드플래시를 개발했다. 앞서 SK하이닉스는 이 제품을 솔루션화하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공한 바 있다.7일 SK하이닉스는 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 만들었다고 밝혔다. SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 CTF(Charge Trap Flash)와 고집적 PUC(Peri Under Cell) 기술을 결합한 4D 제품을 시장에 선보이고 있다. 이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 ...
- SK하이닉스, 인텔 낸드 사업부 1단계 인수 완료
- 더밸류뉴스2021-12-30
- SK하이닉스(대표이사 박정호 이석희)가 미국 인텔(Intel)의 낸드플래시 사업부를 인수하는 1단계 절차를 완료했다.SK하이닉스는 지난 22일 중국 반독점심사 승인을 받은 후 인텔이 보유한 자산을 양수하는 데 필요한 작업을 30일 마쳤다고 밝혔다. 이를 통해 SK하이닉스가 넘겨받는 자산은 SSD(Solid State Drive, 낸드플래시 메모리 기반 데이터 저장 장치) 사업과 중국 다롄(大连) 팹(Fab) 등이다. SK하이닉스는 총 계약금액 90억 달러 중 70억 달러를 1차로 인텔에 지급하게 된다.SK하이닉스는 2025년 3월경 ...
- SK하이닉스, 솔리다임과 첫 ‘합작 제품’ 공개…“낸드 사업 본격 시너지”
- 더밸류뉴스2022-04-05
- SK하이닉스(대표이사 박정호)가 인텔 낸드 사업부를 인수한 이후 3개월 만에 양사 기술력을 결합한 신제품을 공개했다.SK하이닉스는 솔리다임(Solidigm, 대표이사 롭 크룩)과 협업해 개발한 기업용 SSD(Solid State Drive) ‘P5530’을 시장에 출시한다고 5일 발표했다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 연말 인텔 낸드 사업부 1단계 인수작업을 마친 후 미국 산호세(San Jose)에 설립한 SSD 자회사다. P5530은 SK하이닉스의 주력 제품인 128단 4D 낸드와 솔리다임의 컨트롤러(Controller)가 조합 ...
- 삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산
- 서남투데이2024-04-24
- 삼성전자가 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서의 리더십을 공고히 했다. 삼성전자는 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 ‘1Tb TLC 9세대 V낸드’의 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다. 더미 채널 홀(Dummy Channel Hole)제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며, 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 ...
- 삼성전자, D램·낸드 합친 멀티칩패키지 출시…5G 시장 공략 나선다
- 더밸류뉴스2021-06-15
- 삼성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다. 이번에 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 메모리인 LPDDR5(Low-Power Double Data Rate 5) 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS(Universal Flash Storage) 3.1을 지원하는 솔루션이다. 이번 제품은 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖췄다. 삼성전 ...
- 삼성전자, ‘8세대 V낸드’ 양산
- 케이앤뉴스 KN NEWS2022-11-07
- 삼성전자가 세계 최고 용량의 ‘1Tb(테라비트) 8세대 V낸드’ 양산에 들어갔다. ▲ (사진) 삼성전자 8세대 V낸드삼성전자 ‘1Tb TLC(Triple Level Cell) 8세대 V낸드’는 업계 최고 수준의 비트 밀도(Bit Density)[1]의 고용량 제품으로, 웨이퍼당 비트 집적도가 이전 세대 보다 대폭 향상됐다. 8세대 V낸드는 최신 낸드플래시 인터페이스 ‘Toggle DDR 5.0’[2]이 적용돼 최대 2.4Gbps의 데이터 입출력 속도를 지원한다. 7세대 V낸드 대비 약 1.2배 향상됐다. 또한 8세대 V낸드는 PCI ...
- 삼성전자, '8세대 V낸드' 양산... 세계 최고 용량 '1Tb TLC'
- 더밸류뉴스2022-11-07
- 삼성전자(회장 이재용)가 세계 최고 용량의 '1Tb(테라비트) 8세대 V낸드' 양산에 들어갔다. 삼성전자는 '1Tb TLC(Triple Level Cell) 8세대 V낸드'가 업계 최고 수준의 비트 밀도(Bit Density: 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수)의 고용량제품으로, 웨이퍼당 비트 집적도가 이전 세대 보다 대폭 향상됐다고 7일 밝혔다. 8세대 V낸드는 최신 낸드플래시 인터페이스 'Toggle DDR 5.0'이 적용돼 최대 2.4Gbps의 데이터 입출력 속도를 지원한다. 7세대 V낸드 대비 약 1.2배 향상됐다. ...
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