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뉴스

31-40247

해당 언론사가 채널 주요기사로 직접 선정한 기사입니다.뉴스검색 가이드

  • 추부길
    [정세분석] 미국이 삼성을 백악관으로 부른 이유?
    와이타임즈2021-04-03
    [반도체 관련 긴급회의 소집한 미 백악관]미국 백악관이 오는 12일 삼성전자를 비롯해 제너럴모터스(GM), 글로벌 파운드리(반도체 수탁생산)업체 등 반도체·자동차·기술기업 등을 불러 세계적인 반도체 품귀 대응 방안을 논의한다고 블룸버그통신은 1일(현지시간) 보도했다. 반도체 부족에 따른 생산 차질이 자동차 업체에 이어 정보기술(IT) 기기, 가전제품 등으로 확산될 조짐을 보이자 긴급회의를 소집했다는 것이다.이 통신은 이어 이번 회의에서 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관과 브라이언 디스 백악관 국가경제위원회(NFC) 국장이 업계 관 ...
  • 추부길
    [정세분석] 더욱 정교해진 美의 中 압박, T-12도 추진한다!
    와이타임즈2021-04-06
    [더욱 정교해진 미국의 대 중국압박]미국 바이든 정부의 대 중국 견제 구상이 더욱 구체화되고 있다. 이미 대 중국 압박카드로 꺼내든 쿼드(QUAD; 4개국 안보대화)와 5G클린네트워크에 이어 D-10(민주주의 10개국) 구상의 본격화와 함께 이번에는 T-12(Techno Democracies 12)카드까지 꺼내 들었기 때문이다.[대 중국압박 카드1: 쿼드]쿼드는 지난 트럼프 정부 당시부터 구상되어 추진해 오던 것으로 인도-태평양 지역내 비공식 안보대화기구로 대 중국 군사 대응 뿐만 아니라 5G, 코로나19 대응, 기후변화 등 다양한 ...
  • 추부길
    백악관, 12일 반도체 대책 화상회의 개최…삼성 등 19개 참석
    와이타임즈2021-04-11
    ▲ [사진=뉴시스]글로벌 반도체 품귀 현상을 극복하기 위해 미국 백악관이 오는 12일(현지시간)대책회의를 화상으로 개최하는 가운데, 삼성 등 19개 글로벌 기업들이 대책회의에 참석하는 것으로 확인됐다.11일 외신에 따르면 백악관의 제이크 설리번 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장은 12일 오후 백악관에서 반도체와 공급망 복원에 대한 화상 CEO 서밋을 주재한다. 지나 러만도 미 상무장관도 자리한다.참석 기업은 삼성전자와 대만 TSMC, 구글 모회사 알파벳, AT&T, 커민스, 델 테크놀로지, 포드, GM, ...
  • 추부길
    [정세분석] 전 세계는 국운을 건 반도체 전쟁中
    와이타임즈2021-04-12
    [본격화된 반도체 전쟁, 美 대대적 중국 압박 개시]미국이 중국과의 반도체 전쟁을 본격화하고 있다. 미국 상무부는 지난 7일(현지시간) 중국 인민해방군과 연계된 중국의 반도체 칩 설계 회사에 대한 제재를 추진한다고 워싱턴포스트(WP)가 보도했다. 그리고 8일(현지시간), 미국 상무부는 중국 톈진에 있는 ‘파이시움’(Phytium·飛騰)이란 반도체 칩 설계 회사를 포함해 중국의 슈퍼컴퓨터 회사 7곳을 수출 통제 블랙리스트에 올렸다. 미 상무부 이번 조치로 미국 기업들은 앞으로 정부의 허가를 받지 않고는 이들 업체에 관련 기술을 수출할 ...
  • 추부길
    바이든 "반도체에 공격적 투자… 中, 기다려주지 않아"
    와이타임즈2021-04-13
    ▲ 미국 조 바이든 대통령 [사진=백악관]12일(현지시간) 조 바이든 미국 대통령이 반도체 칩 부족 사태에 대응해 열린 회의에서 미국은 반도체 인프라에 대대적으로 투자해야 한다고 밝혔다.이날 백악관 홈페이지에 게시된 발언록에 따르면 바이든 대통령은 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 주재한 '반도체 및 공급망 복원력 관련 화상 최고경영자(CEO) 회의'에서 잠시 발언했다. 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장, 지나 러만도 상무장관 등도 자리했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1, 2위인 대만 TSMC와 삼성전자 등 기 ...
  • 신현숙
    [더밸류 리서치] 피에스케이, 이번주 HOT 리포트 1위…조회수 322건
    더밸류뉴스2021-04-14
    최근 증권사에서 발표된 종목 중 피에스케이(319660)에 대한 증권사 보고서가 조회수 1위를 기록했다. 14일 버핏연구소에 따르면 최근 1주일(4월 8일~14일) 동안 발간된 보고서 가운데 하나금융투자의 김경민 연구원이 지난 13일 피에스케이에 대해 분석한 보고서가 조회수 322건을 기록해 가장 높았다.피에스케이의 조회수가 1위를 기록한 가운데 이엠텍(091120)(315건), LS전선아시아(229640)(277건), 서희건설(035890)(235건), 메드팩토(235980)(232건) 등 순이다.피에스케이는 반도체 장비 회사이며 ...
  • 추부길
    삼성전자, 역대급 투자계획 내놓나…사면론도 '솔솔'
    와이타임즈2021-04-18
    ▲ 이재용 삼성전자 부회장은 지난 1월 4일 평택 2공장의 파운드리 생산설비 반입식에 참석하고 반도체부문 중장기 전략을 점검했다. 사진은 이재용 부회장이 EUV 전용라인을 점검하는 모습 (제공=삼성전자)삼성전자가 올해 미국과 한국에서 역대급 투자계획을 내놓을 것이라는 관측에 힘이 실리고 있다.18일 재계에 따르면 미국 정부가 자국 내 반도체 투자를 놓고 삼성전자를 압박하고 있는 가운데 삼성전자가 이르면 다음달께 미국 투자계획을 발표할 전망이다. 올해 하반기에는 경기도 평택캠퍼스 P3 라인에 대한 신규 투자계획도 나올 예정이다. 재계 ...
  • 추부길
    [정세분석] 美·日 반도체 가치동맹 본격화, 한국은?
    와이타임즈2021-04-20
    ▲ 조 바이든 미국 대통령이 백악관 국가안보 및 경제 참모들과 함께 루스벨트룸에서 반도체 회의를 진행하고 있다. 오른쪽 스크린에 반도체 관련 19개 기업의 대표들이 보인다. [사진=백악관 홈페이지][미·일 ‘6G 동맹’, 5조원 투자]미국과 일본이 2030년 본격적으로 서비스하는 차세대 통신 규격 ‘6G(6세대 이동통신)’ 연구·개발과 인프라 구축을 위해 앞으로 45억달러(약 5조원)를 투입하기로 했다. 지난 16일 열린 정상회담에서 합의된 미·일간 ‘6G 동맹'은 5G 전쟁에서는 중국에 완패했지만 더 이상 중국에 밀리지 않을 것이 ...
  • 김상중
    삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발
    케이앤뉴스 KN NEWS2021-05-06
    삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다고 6일 밝혔다.▲ (사진) 삼성전자가 개발한 차세대 반도체 패키지 기술 I-Cube4‘I-Cube4’는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. 삼성전자 I-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하 ...
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